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三菱电机SiC功率半导体模块产品成功上线

2019-05-24 11:47栏目:商业
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  三菱电机株式会社定于7月31日开始,依次提供5个品种的SiC功率半导体模块,以满足家电产品与工业设备对应用SiC材料的新一代SBD和MOSFET等功率半导体的需要。这些产品有助于使得应用逆变器的家电产品和工业设备更高效化、小型化、轻量化。

  本产品将在TECHNO-FRONTIER2012-PowerSystemJapan2012-(7月11日~13日于日本东京BigSight举行)上展出。

  1、SiliconCarbide:碳化硅

  2、SchottkyBarrierDiode:肖特基势垒二极管

  3、MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor:MOSFET金属氧化膜半导体场效应晶体管

  4、DIPIPM:压注模型双列直插智能功率模块

  5、DIPPFC:内置功率因数校正电路的压注模封装智能功率模块

  近几年,为有效利用能源并降低损耗,从空调、冰箱等家电产品,到普通的工业设备,都在广泛应用逆变技术。尽管三菱电机已经为客户大量提供低损耗的逆变器用功率半导体模块,但是SiC能够显著降低损耗,并提升器件的开关速度,而且使得设备系统更加高效化和小型化。

  此次三菱电机开发了采用SiC材料的SBD和MOSFET的功率半导体模块,并开始提供5个品种的样品。其中,3个品种适用于空调等家电产品;另2个品种适用于通用变频器和伺服等工业设备。

  特点

  1 用于家电产品的SiC功率半导体模块

  1-1混合SiCDIPIPM

  *应用SiC-SBD二极管

  *与Si器件相比,损耗降低约12%

  *与既有超小型DIPIPM的引脚排列与外形尺寸兼容

  *与既有超小型DIPIPM的保护功能相同

  1-2混合SiCDIPPFC

  *应用SiC-SBD二极管,开关频率最高可达30kHz

  *器件的高频化,有助于电抗器和散热器等外围配件的小型化

  *内置PFC※6及驱动IC,有助于减少安装面积及简化PCB布线,使得系统小型化

  *与既有超小型DIPIPM外形尺寸兼容

  6、PowerFactorCorrection:功率因数校正

  1-3 全SiCDIPPFC

  *应用SiC-MOSFET晶体管和SiC-SBD二极管

  *与Si器件相比,损耗降低约45%

  *开关频率最高可达50kHz

  *器件的高频化,有助于电抗器和散热器等外围配件的小型化

  *内置PFC,有助于减少安装面积及简化PCB布线,使得系统小型化

  *与既有超小型DIPIPM外形尺寸兼容

  2.用于工业设备的SiC功率半导体模块

  2-1混合SiC-IPM

  *应用SiC-SBD二极管

  *与既有产品※7相比,损耗降低约25%,有助于设备的小型化好和高效化

  *与既有产品※7引脚排列与外形尺寸兼容

  *与既有产品※7的保护功能相同

  7、IPML1系列型号:PM75CL1A120

  2-2全SiC模块

  *应用SiC-MOSFET晶体管和SiC-SBD二极管

  *与既有产品※8相比,损耗降低约70%,有助于装置的高效化

  *与既有产品※8相比,封装大幅度减小,安装面积减少约60%,有助于装置的小型化与轻型化

  *低电感封装,充分发挥SiC性能

  8、IGBT模块型号:CM400DY-24NF两片并联

  环保考虑

  符合欧盟成员国限制6种特定有害物质的RoHS指令。

  9、RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment

  商标

  DIPIPM、DIPPFC是三菱电机株式会社的注册商标。

  主要规格

  10、只限混合SiCDIPPFC内置过热保护功能

  制作工厂

  三菱电机株式会社功率器件制作所

  〒819-0192福冈县福冈市西区今宿东一丁目1番1号

  销售公司

  三菱电机机电(上海)有限公司

  上海市长宁区兴义路8号上海万都中心29楼

  邮编:200336

  TEL+86-21-5208-2030FAX+86-21-5208-1502

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